AH Plus cemento sellador de conductos Dentsply Sirona pasta/pasta
¿Te gusta sellar los conductos con pasta/pasta? ¡Este será tu favorito!
Obtura tus endodoncias con el sellador de conductos radiculares a base de resina epoxiamina de forma rápida, segura, con alta radiopacidad y excelente biocompatibilidad.. 1:1
$1,974.00
Agotado
🦷 Características 😁 Principales 🌟 Características 🪥 Principales 🍬 Características 🌸 Principales 💖 Características 🦷 Principales
Características
AH Plus de Dentsply es un cemento sellador de conductos radiculares a base de resina epoxi-amina que se utiliza para el sellado permanente de conductos radiculares. Es una versión mejorada del cemento sellador de conductos radiculares AH26 de Dentsply
Características
- Excelente sellado hermético
- Estable dimensionalmente
- Radiopaco
- Biocompatible
- Fácil de mezclar y colocar
- Tiempo de trabajo corto
- Tiempo de fraguado rápido
- Baja solubilidad
- Fácil de eliminar
Beneficios
- Reduce el riesgo de fracaso del tratamiento endodóntico
- Proporciona un sellado duradero del conducto radicular
- Ayuda a prevenir la reinfección
- Facilita la obturación del conducto radicular
- Radiopaco para una fácil visualización en radiografías
Pasta A: Resina epóxica Tungtenato de calcio, Óxido de circoniol, Óxido de hierro.
Pasta B: Amina adamantina, N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol, Aceite de silicona.
Información adicional
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